안녕하세요. 예제와 같이 r값으로 변화하다 보니 r이 5보다 큰 홀수일 때에는 polar type으로 표시가 안됩니다. abs로 해 봐도 표현이 안되고요. 그런데 그래프로 그려보면 정확하게 원으로 표현이 되기 때문에 abs값으로 나타나야 할 것 같습니다. r=5일 경우에는 2.5 r=7일 경우에는 3.5 표현이 안되는 이유가 왜 그런가요?
안녕하세요. 첨부와 같이 미분 방정식을 푼 결과를 그래프로 그려봐야 할 경우 어떻게 해야 하는 지가 궁금합니다. ln(y^(2)+x^(2))-2*atan(((y)/(x)))+2*C10=0 HP PRIME의 경우에는 ADVANCED GRAPHING 기능이 있었는데 TI NSPIRE로 바꾸고 나서 방법을 모르겠네요.
안녕하세요. 아래 식이 에러가 납니다. 가만히 보니 r1m이 표현식이 아니어서 에러가 나는 것 같은데요. 즉 r1m이 p1이 최대값이 될때의 r1값인데, p1은 r1에 대한 일차식이어서 최대값이 없는 것으로 계산이 되는 것 같아요. 그러면 i값도 대입을 하고 또 zs,z1도 대입을 해서 결국 p1을 r1에 대한 다차식으로 표현이 되어야 할 것 같은데요. 이걸 해결할 수 있는 방법이 없을까요?
안녕하세요. 4*e2^(2)-4*e2*e3-10*e2*f3+10*e3*f2+4*f2^(2)-4*f2*f3=1.7 −4*e2*e3+10*e2*f3+8*e3^(2)-10*e3*f2-4*e3-4*f2*f3+8*f3^(2)+5*f3=−2) 이렇게 2개의 식에서 e3,f3를 구하려고 하니 에러가 납니다. nspire에서는 당연히 되는데 hp prime에서는 안 되네요. 안 되는 이유가 뭘까요?
1. TPU v3 3세대 프로세서(processor)는 2세대(v2)에 비해 2배 빨라짐. pod 당 칩 개수는 4배 증가. pod 단위로 비교하면 8배(=2*4) 빨라짐. https://en.wikipedia.org/wiki/Tensor_processing_unit ㄴ 1년마다 버전 업? 2. Pod ? Board(X) Board는 TPU 프로세서가 박힌 기판(1. 사진참고) Shelf 는 사진상 하나의 층이라고 보면 될 듯 Rack 은 Shelves 의 묶음 (프레임, 전원, 쿨러 등 포함) ㄴ V3(우)는 수냉식 채용(아래 저것은 물통인가? 펌프인가?) Pod는 Rack 의 묶음 ㄴ 상단(v2 pod=4 Racks) 하단(Cloud TPUv3 pod=8 Racks) 이상 ...
계산기에서 뿐만 아니라 한줄로 지수(exponentation) 형식을 표시할 때 caret(^) 을 사용하는데요, 지식in을 돌아다니다 보니 제곱을 적으면서 ^2 에서 2를 생략하고 ^만 쓰는 분이 계시다는 것을 알게 되었습니다. 이것이 일반적인 사용방법인지 궁금합니다. https://kin.naver.com/qna/detail.nhn?d1id=11&dirId=111301&docId=319503381 https://kin.naver.com/qna/detail.nhn?d1id=11&dirId=111301&docId=318558612 제곱근에서 2를 생략하고 √ 만 적는 것과 같은 맥락인가 싶기도 한데, 누가 가르쳐준바가 없으니 알 길이 없네요. * 계...